當(dāng)PCBA錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，PCBA錫膏回流分為五個(gè)階段：首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆
2018-01-17 PCBA 949
1、PCB線路板 來料應(yīng)采用真空包裝，并附上干燥劑及濕度顯示卡。運(yùn)輸和保存時(shí)，帶有OSP的PCB線路板之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。
2018-01-03 PCB 1403
FPC柔性線路板(Flexible Printed Circuit)可以自由彎曲、卷繞、折疊,FPC柔性線路板是采用聚酰亞胺薄膜為基材加工而成的,在行業(yè)中又稱為軟板或FPC柔性線路板根據(jù)層數(shù)不同其工藝流程分為雙面FPC柔性線路板工藝流程、多層FPC柔性線路板工藝流程。
2017-12-29 FPC板 3368
隨著用戶要求愈來愈高，環(huán)境要求愈來愈嚴(yán)，表面處理工藝愈來愈多，到底該選擇那種有發(fā)展前景、通用性更強(qiáng)的表面處理工藝，目前看來好像有點(diǎn)眼花繚亂、撲朔迷離。PCB表面處理工藝未來將走向何方，現(xiàn)在亦無法準(zhǔn)確預(yù)測。不管怎樣，滿足用戶要求和保護(hù)環(huán)境必須首先做到！
2017-12-15 雅鑫達(dá) 782
完工板一旦吸水，或無鉛焊接採用水溶性助焊劑者，則不良“陽極性玻纖紗漏電”的危機(jī)將會(huì)大增。F R-4避免C A F的最佳做法，就是將原有極性很強(qiáng)吸濕性很高的Dicy硬化劑，改換成低吸濕的PN硬化劑。
2017-12-11 SMT貼片 704
之前曾經(jīng)提及公司有個(gè)產(chǎn)品發(fā)生嚴(yán)重的DOA(Dead On Arrival)客訴，也發(fā)現(xiàn)是因?yàn)橛臀墼斐纱蟛糠莸牟涣籍a(chǎn)品在數(shù)字3,6,9的按鍵沒有反應(yīng)，公司也組成了臨時(shí)項(xiàng)目小組追查原因，而且還特地送工程師到工廠追查問題點(diǎn)，其實(shí)工廠端也蠻配合問題的追查，而且還事先自己追查過濾大部分可能的問題點(diǎn)。
2017-12-04 PCB板 1174
PCB線路板生產(chǎn)經(jīng)常用到的錫膏是由錫合金的正圓小球，搭配一半體積的有機(jī)輔料，均勻摻和而成。但由于兩者比重相差極大，放置過久后難免會(huì)出現(xiàn)分離沉淀的現(xiàn)象，且當(dāng)儲(chǔ)存溫度較高時(shí)其分離現(xiàn)象還將更為惡化，甚至氧化現(xiàn)象也較容易發(fā)生，對印刷性與流變性乃至后來的焊錫性都會(huì)產(chǎn)生不良影響。
2017-12-04 PCBA加工 865
一般而言，曲線可概分為(1)有鞍的RSS型(2)無鞍的L型(RTS型Rampto Spike)(3)長鞍型(LSP型Low Long Spike)現(xiàn)說明于后：
2017-12-01 PCBA加工 853
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